PVD-Verfahren

PVD-Verfahren

 

[PVD Abkürzung für englisch physical vapour deposition], die Beschichtung vorzugsweise metallischer Werkstoffe durch physikalische Dampfabscheideprozesse mithilfe plasmaaktivierter Verfahren unter Vakuum. Hierzu gehören das Ionenplattieren, das Bedampfen (Bedampfungstechnik) sowie die Kathodenzerstäubung (Sputtern). Beim Ionenplattieren wird in einer Vakuumkammer an das leitfähige Substrat eine elektrische Spannung gelegt und in zwei Arbeitsphasen zunächst die Oberfläche durch Beschuss mit Argonionen gereinigt; in der zweiten Phase wird das Beschichtungsmaterial verdampft und auf der Oberfläche abgelagert. Abgeschieden werden Hartstoffverbindungen mit hoher Verschleißbeständigkeit, wobei im Gegensatz zum CVD-Verfahren die Hartstoffverbindung im Fein- und Hochvakuumbereich aus den Ausgangselementen synthetisiert wird. Der metallische Anteil des Hartstoffes wird unmittelbar verdampft; eine Reaktion in der Dampfphase oder auf der zu beschichtenden Oberfläche führt zu der gewünschten Verbindung. Hartstoffschichten aus Titannitrid können bei wesentlich niedrigeren Werkstücktemperaturen als beim CVD-Verfahren mit vergleichbaren Eigenschaften abgeschieden werden. Kompliziert geformte Teile und Bohrungen können nach dem PVD-V. nicht beschichtet werden.